這個是音響產品常用的設計方式，因數位電路與類比電路工作頻率/特性皆不相同，因此首先將數位電路與類比電路分開接地，這樣可阻絕雜訊產生。第二個部份，則是將類比線路的接地集中於一點，避免因接地點不同，通同雜訊產生不同的疊加雜訊干擾，因此接地點放在一起，產生的雜訊不會彼此加成，可有效降低雜訊。
1/31/2010
X-Fi Forte 7.1技術特性-單點接地
隔離數位與類比電路的單點接地：將數位與類比訊號分隔接地，並將接地點集中，阻絕內部元件之間的相互雜訊干擾。
這個是音響產品常用的設計方式，因數位電路與類比電路工作頻率/特性皆不相同，因此首先將數位電路與類比電路分開接地，這樣可阻絕雜訊產生。第二個部份，則是將類比線路的接地集中於一點，避免因接地點不同，通同雜訊產生不同的疊加雜訊干擾，因此接地點放在一起，產生的雜訊不會彼此加成，可有效降低雜訊。
這個是音響產品常用的設計方式，因數位電路與類比電路工作頻率/特性皆不相同，因此首先將數位電路與類比電路分開接地，這樣可阻絕雜訊產生。第二個部份，則是將類比線路的接地集中於一點，避免因接地點不同，通同雜訊產生不同的疊加雜訊干擾，因此接地點放在一起，產生的雜訊不會彼此加成，可有效降低雜訊。
1/30/2010
最近在玩的東西Auzentech X-Fi Forte 7.1
音效卡本體，處理晶片採用Creative的20K2處理晶片，原生支援PCI-E 1x介面。另外看得出來是卡本身是半高的，原廠有附Low Profile擋板，在Low Profile的機殼中也可用。
在擋板上的Auzen字樣，作工相當漂亮有質感。
不同角度來一張
音效卡背面的燙金Auzen字樣，生產過程符合RoHS，環保不傷害地球[加油]
20K2 -X-fi 2音訊處理器，處理器包含5100萬個電晶體，具有10,000MIPS(每秒100億個指令)，具有Creative前一代音效晶片Audigy晶片的24倍的處理速度，可硬體加速EAX 1,2,3,4,5與OpenAL，玩3D遊戲完全不拖慢CPU速度。在20K2處理晶片的右邊，是64MB的X-RAM，遊戲設計師可預先在X-Ram中載入音色檔案，不需要使用時才從記憶體載入，壓縮的音色檔也可在X-Ram中直接解壓縮，這兩項X-Ram的優點也可大幅降低CPU的使用率。
卡上有一個可換的OP，這顆OP位於耳擴線路上，直接影響耳擴音色。原廠直接配上LME 49720NA。這顆OP已經是LME的發燒級音響級OP了，顯示原廠相當夠誠意，但是也增加自己換好貨的難度，因為要完勝49720NA的OP，大概沒個台幣一二千跑不掉。
7.1聲道輸出的交連電容，皆採用Nichicon MUSE ES系列這等高級貨電容，Muse ES電容的零售價一顆就要台幣25元，這八顆電容算真是成本雄厚。
小弟照相技術不好請多包涵，下一張照片正中央的是，是主聲道DAC晶片AKM AK4396VF，這顆晶片主要供左右聲道使用，是許多外接DAC設備中常見的DAC晶片，可提供24/192 KHz輸出規格，動態範圍最高可到120dB，THD+Noise 100dB，並且有128倍Oversampling功能。左上方晶片是其他六聲道的DAC晶片，CS4382A。
Forte 7.1也包含了兩顆ADC晶片，可同時輸入兩組類比訊號並錄音，下張照片中間的晶片，是WM8775SEDS這顆24 bit Sigma Delta ADC晶片，可接受後端MIC輸入與Line-In Level輸入，若接上X-Fi IO Drive，甚至可接受Aux-in錄音。右上角的WM8782S也是ADC晶片，負責接到機殼上的麥克風輸入。使用兩顆ADC晶片，因此Forte 7.1同時可處理兩組不同輸入並錄音。
音效卡後面的端子：一個數位輸出接頭，一個耳機接頭，與一個多功能分接頭，需使用音效卡本身的端子才可接出多聲道。
音效卡所附的多聲道接頭，其中包含7.1聲道輸出，一個Phone in與一個Mic in。
隨卡所附得光纖線。
隨卡所附得短擋板、光纖轉接頭、貼紙一張，可貼在機殼前面與CPU貼紙並排[欠揍]
在擋板上的Auzen字樣，作工相當漂亮有質感。
不同角度來一張
音效卡背面的燙金Auzen字樣，生產過程符合RoHS，環保不傷害地球[加油]
20K2 -X-fi 2音訊處理器，處理器包含5100萬個電晶體，具有10,000MIPS(每秒100億個指令)，具有Creative前一代音效晶片Audigy晶片的24倍的處理速度，可硬體加速EAX 1,2,3,4,5與OpenAL，玩3D遊戲完全不拖慢CPU速度。在20K2處理晶片的右邊，是64MB的X-RAM，遊戲設計師可預先在X-Ram中載入音色檔案，不需要使用時才從記憶體載入，壓縮的音色檔也可在X-Ram中直接解壓縮，這兩項X-Ram的優點也可大幅降低CPU的使用率。
卡上有一個可換的OP，這顆OP位於耳擴線路上，直接影響耳擴音色。原廠直接配上LME 49720NA。這顆OP已經是LME的發燒級音響級OP了，顯示原廠相當夠誠意，但是也增加自己換好貨的難度，因為要完勝49720NA的OP，大概沒個台幣一二千跑不掉。
7.1聲道輸出的交連電容，皆採用Nichicon MUSE ES系列這等高級貨電容，Muse ES電容的零售價一顆就要台幣25元，這八顆電容算真是成本雄厚。
小弟照相技術不好請多包涵，下一張照片正中央的是，是主聲道DAC晶片AKM AK4396VF，這顆晶片主要供左右聲道使用，是許多外接DAC設備中常見的DAC晶片，可提供24/192 KHz輸出規格，動態範圍最高可到120dB，THD+Noise 100dB，並且有128倍Oversampling功能。左上方晶片是其他六聲道的DAC晶片，CS4382A。
Forte 7.1也包含了兩顆ADC晶片，可同時輸入兩組類比訊號並錄音，下張照片中間的晶片，是WM8775SEDS這顆24 bit Sigma Delta ADC晶片，可接受後端MIC輸入與Line-In Level輸入，若接上X-Fi IO Drive，甚至可接受Aux-in錄音。右上角的WM8782S也是ADC晶片，負責接到機殼上的麥克風輸入。使用兩顆ADC晶片，因此Forte 7.1同時可處理兩組不同輸入並錄音。
音效卡後面的端子：一個數位輸出接頭，一個耳機接頭，與一個多功能分接頭，需使用音效卡本身的端子才可接出多聲道。
音效卡所附的多聲道接頭，其中包含7.1聲道輸出，一個Phone in與一個Mic in。
隨卡所附得光纖線。
隨卡所附得短擋板、光纖轉接頭、貼紙一張，可貼在機殼前面與CPU貼紙並排[欠揍]
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